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日东电子科技 (深圳) 有限公司
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日东波峰焊E-FLOW

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    波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。



　　回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点：



　　一、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小;



　　二、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用;



　　三、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生;



　　四、当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上;



　　五、可采用局部加热热源，从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;



　　六、焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成

 
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